英特尔OCI芯粒可于最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道，有助在实现可扩大的CPU以及GPU集群毗连。不外，因为传输延迟，现实运用中间隔或者仅限几十米。该芯粒尚处在技能原型阶段。

英特尔OCI（光学计较互连）芯粒。

于6月26日召开的2024年光纤通讯年夜会（OFC）上，英特尔初次对于外展示了尚处在技能原型阶段的OCI（光学计较互连）芯粒。该芯粒可与CPU（中心处置惩罚器）、GPU（图形处置惩罚器）集成，面向数据中央以及高机能计较运用，于新兴AI根蒂根基举措措施中鞭策光学I/O（输入/输出）共封装，鞭策高带宽互连技能立异。

“办事器之间的数据传输正于不停增长，现今的数据中央根蒂根基举措措施尴尬重负。今朝的解决方案正于迅速靠近电气I/O（即铜迹线毗连）机能的现实极限。”英特尔硅光集成解决方案团���队产物治理与战略高级总监托马斯 利尔杰伯格（Thomas Liljeberg）暗示，硅光共封互连方案可集成到下一代计较体系中，OCI芯粒可提高带宽，降低功耗，延伸传输间隔，有助在加快呆板进修事情负载。

OCI芯粒可于最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道，有助在实现可扩大的CPU以及GPU集群毗连。不外，因为传输延迟，现实运用中间隔或者仅限几十米。英特尔先容，于CPU以及GPU中，用光学I/O代替电气I/O举行数据传输，就比如从使用载重以及里程有限的马车超过到使用载重多、里程远的小汽车以及卡车来配送货物。

今朝OCI芯粒尚处在技能原型阶段。于2024年光纤通讯年夜会上，英特尔展示了与自家CPU封装于一路的OCI芯粒，它可与下一代CPU、GPU、IPU（根蒂根基举措措施处置惩罚器）等体系级芯片集成。