2024-08-23
开云英特尔推出光学计算互连芯粒,提高带宽降低功耗—新闻—科学网

英特尔OCI芯粒可于最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道,有助在实现可扩大的CPU以及GPU集群毗连。不外,因为传输延迟,现实运用中间隔或者仅限几十米。该芯粒尚处在技能原型阶段。

英特尔OCI(光学计较互连)芯粒。

于6月26日召开的2024年光纤通讯年夜会(OFC)上,英特尔初次对于外展示了尚处在技能原型阶段的OCI(光学计较互连)芯粒。该芯粒可与CPU(中心处置惩罚器)、GPU(图形处置惩罚器)集成,面向数据中央以及高机能计较运用,于新兴AI根蒂根基举措措施中鞭策光学I/O(输入/输出)共封装,鞭策高带宽互连技能立异。

“办事器之间的数据传输正于不停增长,现今的数据中央根蒂根基举措措施尴尬重负。今朝的解决方案正于迅速靠近电气I/O(即铜迹线毗连)机能的现实极限。”英特尔硅光集成解决方案团���队产物治理与战略高级总监托马斯 利尔杰伯格(Thomas Liljeberg)暗示,硅光共封互连方案可集成到下一代计较体系中,OCI芯粒可提高带宽,降低功耗,延伸传输间隔,有助在加快呆板进修事情负载。

OCI芯粒可于最长100米的光纤上单向撑持64个32Gbps通道,有助在实现可扩大的CPU以及GPU集群毗连。不外,因为传输延迟,现实运用中间隔或者仅限几十米。英特尔先容,于CPU以及GPU中,用光学I/O代替电气I/O举行数据传输,就比如从使用载重以及里程有限的马车超过到使用载重多、里程远的小汽车以及卡车来配送货物。

今朝OCI芯粒尚处在技能原型阶段。于2024年光纤通讯年夜会上,英特尔展示了与自家CPU封装于一路的OCI芯粒,它可与下一代CPU、GPU、IPU(根蒂根基举措措施处置惩罚器)等体系级芯片集成。

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