6月27日，于2024年光纤通讯年夜会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、彻底集成的光学计较互连（OCI）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装于一路，运转真实数据。英特尔方面暗示，面向数据中央以及HPC运用，其制造的OCI芯粒于新兴人工智能（AI）根蒂根基举措措施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而鞭策了高带宽互连技能立异。

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英特尔光学计较互连（OCI）芯粒。英特尔供图

英特尔硅光集成解决方案团队产物治理与战略高级总监Thomas Liljeberg暗示：“办事器之间的数据传输正于不停增长，使恰当下的数据中央根蒂根基举措措施面对极重繁重承担。今朝的解决方案正于迅速靠近电气I/O机能的现实极限。然而，借助英特尔的这项最新进展，客户可以或许将硅光共封互连方案无缝集成到下一代计较体系中。英特尔的OCI芯粒年夜年夜提高了带宽、降低了功耗并延伸了传输间隔，有助在加快呆板进修事情负载，进而鞭策高机能AI根蒂根基举措措施立异。”

据先容，该OCI芯粒可于于最长可达100米的光纤上，单向撑持64个32Gbps 通道，无望满意AI根蒂根基举措措施日趋增加的对于更高带宽、更低功耗以及更长传输间隔的需求。它将有助在实现可扩大���的CPU以及GPU集群毗连，和包孕一致性内存扩大及资源解聚的新型计较架构。

于CPU以及GPU中，用光学I/O代替电气I/O举行数据传输，就比如从使用容量以及间隔有限的马车到使用承载量更年夜、行驶间隔更远的小汽车以及卡车来配送货物。英特尔方面暗示，其OCI芯粒等光学I/O解决方案，于机能以及能耗方面实现了这一程度的晋升，从而有助在AI的扩大。

于彻底集成的OCI芯粒中，英特尔哄骗了已经现实验证的硅光子技能，集成为了包罗片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放年夜器以及电子集成电路。于2024年光纤通讯年夜会上，英特尔展示了与自家CPU封装于一路的OCI芯粒，但它也能与下一代CPU、GPU、IPU等SoC（体系级芯片）集成。

据悉，该芯粒今朝单向撑持64个32Gbps 通道，传输间隔达100米。不外，英特尔相干人士暗示，因为传输延迟，于现实运用中其传输间隔可能仅限几十米。它接纳8对于光纤，每一根8波长密集波分复用（DWDM）。这类共封装解决方案功耗仅为每一比特5皮焦耳（pJ），与之比拟，可插拔光收发器模块的功耗约莫为每一比特15皮焦耳。

英特尔研发的OCI芯粒今朝尚处在技能原型阶段。英特尔正于与客户互助，开发共封OCI以及客户SoC，作为光学I/O的解决方案。