6月27日,于2024年光纤通讯年夜会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、彻底集成的光学计较互连(OCI)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装于一路,运转真实数据。英特尔方面暗示,面向数据中央以及HPC运用,其制造的OCI芯粒于新兴人工智能(AI)根蒂根基举措措施中实现了光学I/O(输入/输出)共封装,从而鞭策了高带宽互连技能立异。
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英特尔光学计较互连(OCI)芯粒。英特尔供图
英特尔硅光集成解决方案团队产物治理与战略高级总监Thomas Liljeberg暗示:“办事器之间的数据传输正于不停增长,使恰当下的数据中央根蒂根基举措措施面对极重繁重承担。今朝的解决方案正于迅速靠近电气I/O机能的现实极限。然而,借助英特尔的这项最新进展,客户可以或许将硅光共封互连方案无缝集成到下一代计较体系中。英特尔的OCI芯粒年夜年夜提高了带宽、降低了功耗并延伸了传输间隔,有助在加快呆板进修事情负载,进而鞭策高机能AI根蒂根基举措措施立异。”
据先容,该OCI芯粒可于于最长可达100米的光纤上,单向撑持64个32Gbps 通道,无望满意AI根蒂根基举措措施日趋增加的对于更高带宽、更低功耗以及更长传输间隔的需求。它将有助在实现可扩大���的CPU以及GPU集群毗连,和包孕一致性内存扩大及资源解聚的新型计较架构。
于CPU以及GPU中,用光学I/O代替电气I/O举行数据传输,就比如从使用容量以及间隔有限的马车到使用承载量更年夜、行驶间隔更远的小汽车以及卡车来配送货物。英特尔方面暗示,其OCI芯粒等光学I/O解决方案,于机能以及能耗方面实现了这一程度的晋升,从而有助在AI的扩大。
于彻底集成的OCI芯粒中,英特尔哄骗了已经现实验证的硅光子技能,集成为了包罗片上激光器的硅光子集成电路(PIC)、光放年夜器以及电子集成电路。于2024年光纤通讯年夜会上,英特尔展示了与自家CPU封装于一路的OCI芯粒,但它也能与下一代CPU、GPU、IPU等SoC(体系级芯片)集成。
据悉,该芯粒今朝单向撑持64个32Gbps 通道,传输间隔达100米。不外,英特尔相干人士暗示,因为传输延迟,于现实运用中其传输间隔可能仅限几十米。它接纳8对于光纤,每一根8波长密集波分复用(DWDM)。这类共封装解决方案功耗仅为每一比特5皮焦耳(pJ),与之比拟,可插拔光收发器模块的功耗约莫为每一比特15皮焦耳。
英特尔研发的OCI芯粒今朝尚处在技能原型阶段。英特尔正于与客户互助,开发共封OCI以及客户SoC,作为光学I/O的解决方案。
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